混凝土裂縫綜合檢測(cè)儀/裂縫儀/裂縫綜合測(cè)試儀 型號(hào):DPLF-2

混凝土裂縫綜合檢測(cè)儀產(chǎn)品用途：
主要廣泛用于橋梁、隧道、建筑、混凝土路面、金屬表面等裂縫寬度和裂縫
深度的檢測(cè)。

混凝土裂縫綜合檢測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
專業(yè)
標(biāo)配和配兩種彩色顯微放大探頭可供選擇，滿足寬度測(cè)量不同需求；
標(biāo)準(zhǔn)和簡易兩種深度測(cè)量方式。用戶既可按照規(guī)程行標(biāo)準(zhǔn)方式深度測(cè)量；又可通過跨縫兩點(diǎn)簡易方式快速測(cè)得
裂縫深度，大大簡化了現(xiàn)場操作步驟；
標(biāo)配聲換能器支架，測(cè)點(diǎn)間距可調(diào)；免除現(xiàn)場劃線，大大提檢測(cè)效率；
采用圖像自動(dòng)識(shí)別及寬度計(jì)算，裂縫位置無需調(diào)整，現(xiàn)場檢測(cè)方便快捷；
裂縫自動(dòng)識(shí)別計(jì)算，實(shí)時(shí)顯示，化程度。
人機(jī)交互
觸摸屏操作，簡便快捷；
測(cè)試過程語音和文字提示，人機(jī)交互界面其友好；
儀器內(nèi)建各種幫助文檔和演示視頻，方便用戶熟練儀器操作。
海量存儲(chǔ)
2GB容量的SD卡可以存儲(chǔ)大于100,000個(gè)測(cè)量文件。
節(jié)能低碳
采用、節(jié)能的可充電式鋰電池供電；耗低。

混凝土裂縫綜合檢測(cè)儀主要參數(shù)：
硬件平臺(tái)：ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏；
裂縫寬度檢測(cè)范圍 標(biāo)配探頭：0.01mm～6.5mm配探頭：0.005mm～3.5mm；
裂縫寬度檢測(cè)度 標(biāo)配探頭：≤±0.02mm    配探頭：≤±0.01mm；
裂縫深度檢測(cè)范圍：10mm～500mm；
裂縫深度檢測(cè)度：≤±5％；
儀器供電：可充電式鋰電池；
作時(shí)間：≥28小時(shí)；
作溫度：-10℃～＋50℃；
作濕度：≤90%RH。